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    方案介绍

    激光作为一种新型技术,具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点,在电子信息产品生产过程中,激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用,使产品更轻巧纤薄,稳固性更好。目前,激光焊接、激光去除、激光切割、激光打标等技术广泛应用于电子信息领域。因此电子信息产品随着其应用市场的需求不断提高,高精度、精细化切割、打孔、打标等技术的创新进步愈发重要。
    方案价值

    方案价值

    手机由移动终端向智能终端转移意味着手机功能性要求提高,手机??楦叨燃苫?、轻薄化成为趋势,这种趋势带来的新材料和高精度需求使激光微纳加工优势显著。同时5G的到来,无限射频层向着小型化、轻量化、高集成化发展,信号传输层高频低损材料的应用使微纳激光应用渗透急剧加速。
    柔性材料加工

    柔性材料加工

    针对这种材料,大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不可获取、可行的加工工具,实现激光切割、钻孔、剥离、标记、退火和去除的全激光加工工艺,未来加工要求更高,微纳加工将不断优化。
    脆性材料加工

    脆性材料加工

    3C、5G相关行业中,玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向变化,激光微纳加工已经替代传统加工方式,实现激光切割、打孔、焊接、标记、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺,达到加工效率和效果双提升。
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